关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2021-04-14 创建元件封时,装贴片元件的焊盘,通常应放置在 Top Layer 创建元件封时,装贴片元件的焊盘,通常应放置在 Top Layer 答案： 查看 举一反三 贴片元件封装的焊盘放置在（ ）。 A: Top Layer B: Top Overlayer C: Bottom Layer D: Multi Layer 贴片元件封装的焊盘放置在（）。 A: Multi layer B: Top Overlay C: TopLayer D: Bottom overLayer 如果在PCB单面板的顶层(Top Layer)装配直插式元件,则贴片元件应装配在 层（即 Layer） 智慧职教: 贴片元件封装的焊盘放置在（ ）。 中国大学MOOC: 贴片元件封装的焊盘放置在（ ）。
