中国大学MOOC: 贴片元件封装的焊盘放置在（ ）。
TopLayer
举一反三
内容
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创建元件封时,装贴片元件的焊盘,通常应放置在 Top Layer
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贴片元件的焊盘,一般在层绘制
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在Altium Designer软件中，手动绘制元件封装，放置焊盘用（ ）。 A: place---pad B: place---via C: place---line
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在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘号
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焊盘是元件封装的重要部分，制作封装是要确定哪些要素？ A: 焊盘编号 B: 焊盘大小 C: 焊盘形状 D: 焊盘间距