（ ）的工艺过程是先将焊锡膏印制在电路板上，然后将元器件进行贴片，黏贴在电路板上，最后送入再流焊加热炉进行焊接。
A: 手工焊
B: 浸焊
C: 波峰焊
D: 回流焊
A: 手工焊
B: 浸焊
C: 波峰焊
D: 回流焊
举一反三
- 手工贴装的工艺流程是（）。 A: 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验 B: 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验 C: 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板 D: 施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
- 焊接工艺可分手工焊接工艺、浸焊工艺、波峰焊和再流焊工艺。
- 锡焊的分类() A: 手工烙铁焊接 B: 浸焊 C: 波峰焊 D: 再流焊
- 关于电路板,电子元器件的焊接与装配的下列叙述,正确的是_________。1电路板(pcb)有两部分组成,一部分是由绝缘材料制造的底版;另一部分是铺设在地板上由导电箱构成的线路。2电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板,然后在电路板上用烙铁加热插脚和焊锡,将器件牢固地焊接在电路板上。3焊件要加热到熔锡温度,不需要考虑焊件能够承受的温度。4将电器元件焊接到电路板上,首先器件需要具备良好的可焊性;其次电路板上焊件表面必须清洁,以便焊锡能够容易地媳妇融合在焊件上. A: ①② B: ②③ C: ②④ D: ③④
- 手工贴装的工艺流程是() A: 1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、修板6、清洗7、检验 B: 1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、修板7、检验 C: 1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、检验7、修板 D: 1、施放焊膏2、手工贴片3、再流焊4、修板5、清洗6、贴装检查7、检验