SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
举一反三
- SMT组装技术特点是印制线路板上无需通孔，直接将表面贴装元器件(SMC/SMD，...到印制电路板表面规定位置上的电路装连技术
- SMT表面贴装技术是一种直接将表面组装元器件贴装、焊接到印制电路板表面规定位置而无需在板上钻插装通孔的电路装联技术。（ ）
- SMT组装技术特点是印制线路板上无需通孔，直接将表面贴装元器件(SMC/SMD， Surface Mount Component/ Surface Mount Device)贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装连技术
- 在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（ ） A: 单面印制电路板 B: 双面印制电路板 C: 多层印制电路板 D: 洞洞板
- 表面贴装技术的组成包含SMT专用设备、SMT装联工艺和（ ）。 A: SMT生产用辅料 B: SMT元器件 C: SMT印制电路板