对应引脚网格阵列样式的封装的元器件封装库是：Leadless Chip Carrier。

对应无引线芯片载体样式的封装的元器件封装库是：leadless ceramic chip carrier。

对应无引线芯片载体样式的封装的元器件封装库是：(　　)。 A: Edge Connectors B: leadless ceramic chip carrier

对应引脚网格阵列样式的封装的元器件封装库是：(　　)。 A: Edge Connectors B: Leadless Chip Carrier C: Pin Grid Arrays

若要应用Altium Designer的元器件向导(Component Wizard)新建一个QFP44封装元件,则可选择其中的哪个封装模板选项? A: Small Outline Packages(SOP) B: Leadless Chip Carriers(LCC) C: Quad Packs(QUAD) D: Ball Grid Arrays(BGA)

表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、 、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等。

表面贴装集成电路的封装主要有 、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等。

表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、 、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等。

表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、 、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等，