对应"J形引脚小外形"的元器件封装库是:( )。
A: Single In-line Package
B: Diodes
C: Small Out-J-Line J-Leaded Package
A: Single In-line Package
B: Diodes
C: Small Out-J-Line J-Leaded Package
C
举一反三
内容
- 0
对应"方形扁平"的元器件封装库是:( )。 A: (A)Quad Flat Package B: (B)Resistors C: (C)Edge Connectors D: (D)Single In-line Package
- 1
对应"芯片级"的元器件封装库是:( )。 A: (A)Resistors B: (B)Chip Scale Package C: (C)Dual In-line Packages D: (D)Capacitors
- 2
对应格点阵列样式的封装的元器件封装库是:( )。 A: (A)Ball Grid Arrays B: (B)Capacitors C: (C)Diodes D: (D)Dual In-line Packages
- 3
小外形封装集成电路SOIC封装有两种不同的引脚形式:一种是翼形引脚,简称();另一种具有J形引脚,简称()。
- 4
对应"有引线塑料芯片载体"的元器件封装库是:( )。 A: (A)Edge Connectors B: (B)Resistors C: (C)Diodes D: (D)Plastic Leaded Chip Carrier