The car takes A: unleaded petrol. B: ordinary petrol. C: leaded petrol.

{A}对应"板上芯片"的元器件封装库是：Plastic Leaded Chip Carrier。

对应"板上芯片"的元器件封装库是：Plastic Leaded Chip Carrier。

对应"有引线塑料芯片载体"的元器件封装库是：(　　)。 A: (A)Edge Connectors B: (B)Resistors C: (C)Diodes D: (D)Plastic Leaded Chip Carrier

What are measures that can be taken to reduce outdoor air pollution? （ ） A: Encouraging less frequent emissions inspections on vehicles B: Using less-leaded gasoline C: Reducing the burning of garbage D: Using leaded gasoline

Plastic Leaded Chip Carrier是：(　　)。 A: (A)有引线塑料芯片载体"的元器件封装库 B: (B)单列直插"的元器件封装库 C: (C)小外形"的元器件封装库 D: (D)J形引脚"的元器件封装库

表面贴装集成电路的封装主要有 、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等。

表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、 、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等。

表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、 、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等，