元件74LS48N在数据库中的（ ）组里。 A: TTL B: Basic C: Diodes D: Indicators

元件74LS47N在数据库中的（ ）组里。 A: TTL B: Basic C: Diodes D: Indicators

对应二极管样式的封装的元器件封装库是：(　　)。 A: Ball Grid Arrays B: Capacitors C: Diodes

在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是电阻器模型： A: BallGridArrays B: Capacitors C: Diodes D: Resistors

对应"J形引脚小外形"的元器件封装库是：(　　)。 A: Single In-line Package B: Diodes C: Small Out-J-Line J-Leaded Package

在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是电容器模型： A: BallGridArrays B: Capacitors C: Diodes D: DualIn-linePackages（DIP）

绘制单片机最小系统时，其中晶振电路、复位电路用到的器件名称有（） A: crystal B: cap C: utton D: diodes

在使用Multisim时，从哪个元件库中选择电阻和电容？ A: basic库 B: Diodes库 C: Transistor库 D: Analog库

对应"有引线塑料芯片载体"的元器件封装库是：(　　)。 A: (A)Edge Connectors B: (B)Resistors C: (C)Diodes D: (D)Plastic Leaded Chip Carrier

对应格点阵列样式的封装的元器件封装库是：(　　)。 A: (A)Ball Grid Arrays B: (B)Capacitors C: (C)Diodes D: (D)Dual In-line Packages