关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-05 BGA进一步微型化的产物是芯片尺寸级封装，其简称为（）。它的封装尺寸接近于裸芯片尺寸。 BGA进一步微型化的产物是芯片尺寸级封装，其简称为（）。它的封装尺寸接近于裸芯片尺寸。 答案： 查看 举一反三 （）的含义是“芯片尺寸封装”（ChipSizePackage），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。 A: BGA B: CSP C: FLIP 芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。 芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。 芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。 A: 正确 B: 错误 芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。 A: 正确 B: 错误
