关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-05 （）的含义是“芯片尺寸封装”（ChipSizePackage），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。 A: BGA B: CSP C: FLIP （）的含义是“芯片尺寸封装”（ChipSizePackage），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。A: BGAB: CSPC: FLIP 答案： 查看 举一反三 BGA进一步微型化的产物是芯片尺寸级封装，其简称为（）。它的封装尺寸接近于裸芯片尺寸。 CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6 CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6 A: 正确 B: 错误 CSP是一种封装外壳尺寸最接近晶粒尺寸的小型封装，其芯片面积与封装面积的比例为（）。 A: 1：1 B: 1：1.1 C: 1：1.2 D: 1：1.3 芯片尺寸封装中，芯片面积与封装面积的比例为。
