关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-27 CSP是一种封装外壳尺寸最接近晶粒尺寸的小型封装，其芯片面积与封装面积的比例为（）。 A: 1：1 B: 1：1.1 C: 1：1.2 D: 1：1.3 CSP是一种封装外壳尺寸最接近晶粒尺寸的小型封装，其芯片面积与封装面积的比例为（）。A: 1：1B: 1：1.1C: 1：1.2D: 1：1.3 答案： 查看 举一反三 CSP封装，封装尺寸与芯片尺寸比为 A: ２：１ B: ３：１ C: 1.1 ：１ D: １：１ E: 1.3：１ F: 1.5:1 芯片尺寸封装中，芯片面积与封装面积的比例为1：1。（ ） CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6 CSP封装的芯片面积与封装面积之比超过1：1.14。已经非常接近于1:1的理想情况 A: 正确 B: 错误 中国大学MOOC: CSP封装的芯片面积与封装面积之比超过1：1.14。已经非常接近于1:1的理想情况
