QFP的中文是()
A: 双列直插式封装
B: 贴片式封装
C: 四边扁平扁平封装
D: 无引脚封装
A: 双列直插式封装
B: 贴片式封装
C: 四边扁平扁平封装
D: 无引脚封装
举一反三
- 51单片机芯片采用以下哪种封装方式?( ) A: QFP(四侧引脚扁平封装) B: PLCC(特殊引脚芯片封装) C: 插式封装DIP(双列直插式封装) D: SOP(双列小外形贴片封装)
- C51单片机DIP封装方式是指() A: 阵列式引脚封装 B: 四边引脚扁平式封装 C: 单列直插式引脚封装 D: 双列直插式引脚封装
- 常见元件封装外形通常有:单列直插式封装、双列直插式封装、Z形直插式封装、扁平封装、四列直插式封装和三引脚封装。
- BGA封装,中文名为() A: 双列小型贴片封装 B: 方形扁平封装 C: 球形栅格阵列封装 D: 引脚栅格阵列封装
- QFP封装是( )的简称 A: 矩形片式封装 B: 金属电极无引线封装 C: 小外形集成电路 D: 四侧引脚扁平封装