（）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术
A: QFP
B: BGA
C: QFN
D: SOP
A: QFP
B: BGA
C: QFN
D: SOP
C
举一反三
- 芯片的封装形式有？（） A: SOP B: BGA C: QFP D: QFN
- SMT技术贴片芯片的封装技术有 A: SOP B: QFP C: BGA D: DIP
- 表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是（）。 A: SOP B: QFP C: PGA D: BGA
- 属于QFP封装特点的是 A: 适合于通孔安装 B: 适合于表面贴装 C: 适合于高频芯片 D: 适合于塑料封装 E: 芯片面积与封装面积之间的比值较大
- 表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、 、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等。
内容
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哪种封装技术称为芯片尺寸封装技术 A: CSP B: MCM C: SIP D: SOC E: BGA F: SOP G: QFP
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哪种封装技术称为芯片尺寸封装技术 A: CSP B: MCM C: SIP D: SOC E: BGA F: SOP G: QFP
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SMT技术贴片芯片的封装技术有 A: QFP B: PLCC C: DIP D: BGA
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用普通电烙铁可以贴装芯片的封装是BGA形式芯片。( )
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下列封装形式中哪些属于底部引脚 A: QFN B: QFP C: BGA D: PGA E: DIP