芯片的封装形式有？（） A: SOP B: BGA C: QFP D: QFN

中国大学MOOC: QFN封装的集成电路引脚长，比较占空间

下面哪种是无引脚封装形式 A: QFN B: QFP C: QFI D: QFJ

下列封装形式中哪些属于底部引脚 A: QFN B: QFP C: BGA D: PGA E: DIP

（）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术 A: QFP B: BGA C: QFN D: SOP

芯片起子的作用 A: 用于拆除贴片集成电路芯片 B: 用于拆除安装在插座中的双列直插式集成电路芯片 C: 用于拆除QFN封装的集成电路芯 D: 用于拆除QFP封装的集成电路芯片

​芯片起子的作用‎ A: 用于拆除贴片集成电路芯片 B: 用于拆除安装在插座中的双列直插式集成电路芯片 C: 用于拆除QFN封装的集成电路芯 D: 用于拆除QFP封装的集成电路芯片

回流焊元器件之间的距离，以下正确的是（）。 A: 小、矮的RLC之间的距离（极限值0.1mm、优化值0.2mm） B: SO C: SOP等有延伸脚的器件焊盘之间的距离及焊盘与相邻元器件本体之间的距离（极限值0.3mm、优化值0.5mm） D: SO E: PLC F: LC G: QFN与其它元器件之间的距离（极限值1mm、优化值2mm） H: BGA与其它元器件之间的距离（极限值2mm、优化值3mm）