关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-05-27 芯片的封装形式有？（） A: SOP B: BGA C: QFP D: QFN 芯片的封装形式有？（）A: SOPB: BGAC: QFPD: QFN 答案： 查看 举一反三 SMT技术贴片芯片的封装技术有 A: SOP B: QFP C: BGA D: DIP （）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术 A: QFP B: BGA C: QFN D: SOP 下列封装形式中哪些属于底部引脚 A: QFN B: QFP C: BGA D: PGA E: DIP 以下不属于SMT器件封装形式的是（ ）。 A: SOP B: BGA C: QFP D: DIP SMT技术贴片芯片的封装技术有 A: QFP B: PLCC C: DIP D: BGA
