芯片的封装形式有？（）
A: SOP
B: BGA
C: QFP
D: QFN
A: SOP
B: BGA
C: QFP
D: QFN
A,B,C,D
举一反三
内容
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下列哪种封装塑封有引线芯片载体 A: QFP B: PLCC C: BGA D: SOJ
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3C2410X芯片采用的封装是( ) A: DIP B: BGA C: QFP D: PGA
- 2
图中所示是属于（ ）封装。[img=297x214]18032aacd7c1067.png[/img] A: QFP B: PLCC C: BGA D: SOP
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表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是（）。 A: SOP B: QFP C: PGA D: BGA
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（ ）为多芯片组件封装。 A: CSP B: QFP C: MCM D: SOP