关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-05 以下几种封装形式中，相比较容易发生底座偏移和引脚变形的是： A: TQFP B: SIP C: DIP D: CBGA E: PBGA F: CSP 以下几种封装形式中，相比较容易发生底座偏移和引脚变形的是：A: TQFPB: SIPC: DIPD: CBGAE: PBGAF: CSP 答案： 查看 举一反三 单片机引脚封装类型大体上有DIP 、PLCC、TQFP，但40引脚以下多采用DIP封装。 属于气密性封装的有 A: 陶瓷封装 B: 金属封装 C: 玻璃封装 D: 塑料封装 E: PQFP F: CBGA G: CDIP H: PBGA J形引脚--封装是( )。 A: (A)CSP B: (B)DIP C: (C)COB D: (D)SOJ 以下封装形式中，不属于SMT器件封装的有（） A: BGA B: DIP C: PLCC D: SIP 集成电路的典型封装技术包括（） A: DIP B: QFP C: BGA D: GSP E: PLGG F: CBGA G: TBGA
