以下封装形式中，不属于SMT器件封装的有（）
A: BGA
B: DIP
C: PLCC
D: SIP
A: BGA
B: DIP
C: PLCC
D: SIP
B,D
举一反三
内容
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图中所示是属于（ ）封装。[img=350x226]1802e4241dfb316.jpg[/img] A: QFP B: PLCC C: BGA D: DIP
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SMT技术贴片芯片的封装技术有 A: SOP B: QFP C: BGA D: DIP
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以下不属于SMT器件封装形式的是（）
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图中所示是属于（ ）封装。[img=362x143]1802e423b5472ad.png[/img] A: DIP B: SIP C: PGA D: PLCC
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图中所示是属于（ ）封装。[img=199x114]1802e42402bb650.png[/img] A: DIP B: SIP C: PGA D: PLCC