关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-04 集成电路的典型封装技术包括（） A: DIP B: QFP C: BGA D: GSP E: PLGG F: CBGA G: TBGA 集成电路的典型封装技术包括（）A: DIPB: QFPC: BGAD: GSPE: PLGGF: CBGAG: TBGA 答案： 查看 举一反三 从结构方面，集成电路的封装形式包括（ ） A: DIP B: PLSS C: BGA D: GSP E: QFP 从结构方面，集成电路的封装形式包括（） A: DIP B: PLSS C: BGA D: GSP E: QFP 以下属于SMT集成电路封装类型的有 A: QFP B: DIP C: BGA D: PLCC BGA封装的具体类型有（）。 A: PBGA B: CBGA或FCBGA C: TBGA D: TinyBGA SMT技术贴片芯片的封装技术有 A: QFP B: PLCC C: DIP D: BGA
