QFP等元器件允许贴装偏差:保证引脚宽度3/4在焊盘上,允许旋转偏差,但是必须保证引脚长度3/4在焊盘上。
对
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举一反三
- 小外形集成电路(SOIC)允许的贴装偏差范围:允许有平移或旋转偏差,但必须保证引脚宽度的()在焊盘上。 A: 2/3 B: 3/5 C: 2/5 D: 3/4
- 小外形集成电路(SOIC)允许的贴装偏差范围、允许有平移或旋转偏差,但必须保证引脚宽度的( )在焊盘上。 A: 2/3 B: 3/5 C: 2/5 D: 3/4 E: 4/5
- 小外形集成电路(SOIC)允许的贴装偏差范围:允许有平移或旋转偏差,但必须保证引脚宽度的()在焊盘上。 A: A2/3 B: B3/5 C: C2/5 D: D3/4
- 对于小外形集成电路(SOIC)允许的贴装偏差是:必须保证引脚宽度的( )在焊盘上,否则为不合格。 A: 1/2 B: 2/3 C: 3/4 D: 4/5
- 对于SOT小外形晶体管的贴装允许有旋转偏差,但必须保证引脚的()在焊盘上,否则为不合格。 A: 二分之一 B: 三分之二 C: 四分之三 D: 全部
内容
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贴装元器件焊端或引脚不小于()厚度浸入焊膏。
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贴片的标准是元器件准确,同时引脚位置放置在焊盘中央,引脚浸入焊膏深度不少于2/3,同时不能有焊膏挤出。
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手工贴装的技术要求一般包括:( ) A: 贴装静电敏感器件必须带接地良好的防静电腕带,并在防静电工作台上进行贴装。 B: 贴装方向必须符合装配图要求。 C: 贴装位置准确,引脚与焊盘对齐,居中,切勿贴放不准,在焊膏上拖动找正。 D: 贴放后用子轻轻压元件体顶面,使贴装元件的焊端或引脚不小于1-2厚度浸入焊膏。
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对矩形SMT元件,焊接合格的标准是:焊端宽度的()以上必须在焊盘上,不足时为不合格。 A: 1/2 B: 2/3 C: 3/4 D: 4/5
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手工贴装的工艺流程是() A: 1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、修板6、清洗7、检验 B: 1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、修板7、检验 C: 1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、检验7、修板 D: 1、施放焊膏2、手工贴片3、再流焊4、修板5、清洗6、贴装检查7、检验