3．51系列单片机的封装有哪些类型？请说明每一种封装引脚之间的距离。
答：51系列单片机的封装有:40引脚双列直插封装（DIP——dual in-line package），引脚之间的距离是100mil(2.54mm)；44引脚方形扁平封装（QFP ——quad flat package）方式，引脚之间的距离是2.54mm；44引脚带引线的塑料芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)。
举一反三
内容
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51单片机芯片采用以下哪种封装方式？（ ） A: QFP（四侧引脚扁平封装） B: PLCC（特殊引脚芯片封装） C: 插式封装DIP（双列直插式封装） D: SOP（双列小外形贴片封装）
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小外形封装集成电路SOIC封装有两种不同的引脚形式：一种是翼形引脚，简称（）；另一种具有J形引脚，简称（）。
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80C51单片机DIP封装第9引脚的功能是（）。
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单片机常见的封装形式主要有（ ）（直插封装形式）、PLCC（贴片，引脚向内折起）、TQFP（贴片，引脚向外侧伸展）形式等。
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USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于（） A: 64引脚的封装 B: 100引脚的封装 C: 136引脚的封装 D: 144引脚的封装