关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-05 中国大学MOOC: 修改元器件封装焊盘为顶层贴片。怎么修改，选哪一项？ 中国大学MOOC: 修改元器件封装焊盘为顶层贴片。怎么修改，选哪一项？ 答案： 查看 举一反三 修改元器件封装焊盘为顶层贴片。怎么修改，选哪一项？ A: top layer B: botton layer C: multi-layer D: top overlay 中国大学MOOC: 修改元器件封装所在层为顶层丝印层，选哪一项？ 修改元器件封装所在层为顶层丝印层，选哪一项？ A: top layer B: botton layer C: top overlay D: botton overlay 中国大学MOOC: 贴片元件封装的焊盘放置在（ ）。 修改元器件封装时，修改元器件封装时，在元件属性对话框中的封装编辑区应该选择点击哪一项？
