修改元器件封装焊盘为顶层贴片。怎么修改，选哪一项？
A: top layer
B: botton layer
C: multi-layer
D: top overlay
A: top layer
B: botton layer
C: multi-layer
D: top overlay
举一反三
- 修改元器件封装所在层为顶层丝印层，选哪一项？ A: top layer B: botton layer C: top overlay D: botton overlay
- 贴片元件封装的焊盘放置在（ ）。 A: Top Layer B: Top Overlayer C: Bottom Layer D: Multi Layer
- THT封装与SMT封装的最大区别在于引脚焊盘属性不同，元器件THT封装一般焊盘属性中Layer的选择是（ ）。 A: Top layer B: Bottom layer C: Multi-Layer D: Top Overlay
- THT封装与SMT封装的最大区别在于引脚焊盘属性不同，元器件SMT封装一般焊盘属性中Layer的选择是（ ）。 A: Multi-Layer B: Top layer C: Bottom layer D: Top Overlay
- 贴片元件封装的焊盘放置在（）。 A: Multi layer B: Top Overlay C: TopLayer D: Bottom overLayer