关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-07-23 通孔元器件要进行回流焊接,如果待焊接面已有表面贴装元器件贴装并焊接好,那么可以采取下面哪些方法对通孔元器件焊盘进行焊料供给。 A: 普通模板印刷 B: 点膏 C: 立体针管印刷 D: 焊料预制片 通孔元器件要进行回流焊接,如果待焊接面已有表面贴装元器件贴装并焊接好,那么可以采取下面哪些方法对通孔元器件焊盘进行焊料供给。A: 普通模板印刷B: 点膏C: 立体针管印刷D: 焊料预制片 答案： 查看 举一反三 回流焊机的主要功能（ ） A: 印锡膏 B: 贴装元器件 C: 固定元器件 D: 焊接元器件 表面组装元件再流焊接过程是（）。 A: A印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊 B: B印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊 C: C印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊 D: D印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊 SMT元器件与通孔插装元器件一样，都可以用手工或者机器来进行焊接。（ ） 波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。 表面贴装封装型元器件通常采用（ ）方法进行装配。 A: 波峰焊 B: 手工焊接 C: 回流焊 D: 倒装芯片键合
