通孔元器件要进行回流焊接,如果待焊接面已有表面贴装元器件贴装并焊接好,那么可以采取下面哪些方法对通孔元器件焊盘进行焊料供给。
A: 普通模板印刷
B: 点膏
C: 立体针管印刷
D: 焊料预制片
A: 普通模板印刷
B: 点膏
C: 立体针管印刷
D: 焊料预制片
C
举一反三
内容
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正确的贴片元器件返修流程是（）。①提取器件②元件安装与焊接③拆焊准备④焊盘整理⑤熔融焊料 A: ③①④②⑤ B: ①②⑤④③ C: ③⑤①④② D: ③②④⑤①
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SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术。
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波峰焊接技术主要用于传统通孔插装元器件的组装工艺,不可以用于表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。( )
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插装元器件在焊接装配后，元器件和焊接面位于同侧。
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手工焊接表面贴装元器件时最好采用防静电镊子。