• 2022-06-05
    下列关于我们核心技术描述错误的是()
    A: 我们的散热技术LHP技术依靠冷媒的相变取热,通过特殊的结构设计,使冷媒在封闭的环路内不停的循环、热交换
    B: 我们采用的是倒装COB封装技术
    C: 我们的封装技术能够达成的显色指数CRI≥80
    D: 我们的宽带电力线载波通讯技术为解决路灯用电安全问题提供了新的解决方案,降低了路灯维护成本,提高了路灯管理水平
  • C

    内容

    • 0

      ‏下列选项中,在对象的封装中我们用到的技术是​ A: 变量 B: 类 C: 赋值 D: 字典

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      下列关于我们销售流程描述正确的是() A: 我们的销售流程包括:市场调查、招投标、施工安装、售后服务、回款 B: 在市场调查过程中,我们需要对当地的路灯情况加以统计,对当地的道路上的路灯进行实地测量 C: 我们要及时梳理相关人员的联系人,直接找到领导进行拜访,提升效率 D: 当我们试灯后,需要直接出具最佳方案,路灯管理部门通过

    • 2

      下列关于宽带电力线载波通讯技术的优势描述正确的是() A: 可以实时计量灯具的电压、电流、电度、有功功率、无功功率、功率因数、漏电电流等运行参数 B: 以实时计算路灯亮灯率、用电量、线路损耗、能耗评估 C: 实现路灯的智能化管理,不再需要夜间人工巡灯和半夜灯管理模式 D: 做到及时发现漏电故障、及时定位故障点、及时报警、及时切断供电电源,确保路灯照明系统用电安全

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      ⑦ 电子封装技术是对集成电路技术的补充如何理解? A: 、电子封装技术和集成电路技术精细化在一个水平上 B: 、电子封装的某技术可以实现集成电路某技术,比如SIC实现SOC C: 、电子封装技术是集成电路技术的衍生 D: 、以上都不对

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      根据技术矛盾求解流程,我们可以将技术矛盾问题求解过程分为()阶段 A: 分析技术系统阶段 B: 确定技术矛盾阶段 C: 解决技术矛盾阶段