集成电路封装发展的进程描述正确的是（）。
A: 装配方式是通孔插装→表面贴装（SMT）→直接安装
B: 引脚形状是长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点
C: 材料方面是金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料
D: 结构方面是TO→DIP→LCC→QFP→BGA →CSP
A: 装配方式是通孔插装→表面贴装（SMT）→直接安装
B: 引脚形状是长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点
C: 材料方面是金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料
D: 结构方面是TO→DIP→LCC→QFP→BGA →CSP
举一反三
- 表面贴装集成电路的封装主要有、塑封有引线芯片封装（PLCC:PlasticLeadedChipCarrier）、方形扁平封装（QFP:QuadFlatPackage）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC:LeadlessCeramicChipCarrier）、球栅阵列封装（BG
- 表面贴装集成电路的封装主要有 、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等。
- 双列直插封装集成电路，在表面贴装工艺中，同一型号的集成电路往往采用（ ）封装形式。 A: DIP B: QFP C: SOT D: SOP
- 和THT（通孔插装）技术相比， SMT（表面贴装）技术特点的是
- 表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。