陶瓷无引线封装的英文缩写是 ( )
举一反三
- PLCC是陶瓷无引线封装形式的缩写。
- 中国大学MOOC: 下面各种封装类型的英文缩写分别是:双列直插式封装的英文缩写( )、单列直插式封装( )、薄小外型封装( )、四边引脚扁平封装( )、带引线的塑料芯片载体( )、无引脚芯片载体( )、插针阵列( )、球栅阵列( )、芯片尺寸封装( )。
- 表面贴装集成电路的封装主要有、塑封有引线芯片封装(PLCC:PlasticLeadedChipCarrier)、方形扁平封装(QFP:QuadFlatPackage)、无引线陶瓷芯片封装(LCCC:LeadlessCeramicChipCarrier)、球栅阵列封装(BG
- 球状封装的英文缩写为()
- 双列直插集成电路封装的英文缩写是:______。