双列直插集成电路封装的英文缩写是：______。
DIP
举一反三
内容
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常用集成电路的封装方法有（）。 A: 陶瓷双列直插 B: 塑料双列直插 C: 陶瓷扁平 D: 塑料扁平 E: 金属扁平
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集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。 A: 单列直插式 B: 贴片式 C: 双列直插式 D: 功率式
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常用集成电路的封装方法有（）。 A: A陶瓷双列直插 B: B塑料双列直插 C: C陶瓷扁平 D: D塑料扁平 E: E金属扁平
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下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。 A: 单列直插式 B: 双列直插式 C: 三列直插式 D: 阵列式
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集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（ ）封装形式 A: 单列直插式（SIP） B: 贴片式（SMD） C: 双列直插式 D: 以上都对