有引线塑料芯片载体--封装是：LCC。
错误
举一反三
内容
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对应"有引线塑料芯片载体"的元器件封装库是：( )。 A: (A)Edge Connectors B: (B)Resistors C: (C)Diodes D: (D)Plastic Leaded Chip Carrier
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下列哪种封装塑封有引线芯片载体 A: QFP B: PLCC C: BGA D: SOJ
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对应无引线芯片载体样式的封装的元器件封装库是：leadless ceramic chip carrier。
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中国大学MOOC: 下面各种封装类型的英文缩写分别是：双列直插式封装的英文缩写( )、单列直插式封装( )、薄小外型封装( )、四边引脚扁平封装( )、带引线的塑料芯片载体( )、无引脚芯片载体( )、插针阵列( )、球栅阵列( )、芯片尺寸封装( )。
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Plastic Leaded Chip Carrier是：( )。 A: (A)有引线塑料芯片载体"的元器件封装库 B: (B)单列直插"的元器件封装库 C: (C)小外形"的元器件封装库 D: (D)J形引脚"的元器件封装库