关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-04 有引线塑料芯片载体--封装是：PLCC。 有引线塑料芯片载体--封装是：PLCC。 答案： 查看 举一反三 有引线塑料芯片载体--封装是( )。 A: LDCC B: LDCC C: PLCC 有引线塑料芯片载体--封装是：LCC。 采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（） A: DIP封装 B: PLCC封装 C: QFP封装 D: PGA封装 下列哪种封装塑封有引线芯片载体 A: QFP B: PLCC C: BGA D: SOJ 对应"有引线塑料芯片载体"的元器件封装库是：Resistors。
