采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）
A: DIP封装
B: PLCC封装
C: QFP封装
D: PGA封装
A: DIP封装
B: PLCC封装
C: QFP封装
D: PGA封装
举一反三
- 表面贴装集成电路的封装主要有、塑封有引线芯片封装（PLCC:PlasticLeadedChipCarrier）、方形扁平封装（QFP:QuadFlatPackage）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC:LeadlessCeramicChipCarrier）、球栅阵列封装（BG
- 51单片机芯片采用以下哪种封装方式？（ ） A: QFP（四侧引脚扁平封装） B: PLCC（特殊引脚芯片封装） C: 插式封装DIP（双列直插式封装） D: SOP（双列小外形贴片封装）
- PLCC封装，外形呈正方形，（）脚封装，四周都有管脚，与DIP封装相比，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 A: A16 B: B32 C: C48 D: D64
- 有引线塑料芯片载体--封装是：PLCC。
- 单片机常见的封装技术主要有____封装，PLCC封装和QFP封装三种形式