回流焊机的主要功能（ ）
A: 印锡膏
B: 贴装元器件
C: 固定元器件
D: 焊接元器件
A: 印锡膏
B: 贴装元器件
C: 固定元器件
D: 焊接元器件
D
举一反三
- 电子元器件一般分为（）。 A: 耗能元器件、储能元器件和结构元器件 B: 有源器件和无源器件 C: 耗能元器件和储能元器件 D: 器件和元件
- 回流焊的作用 A: 就是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板,固粘接在一起 B: 印锡膏 C: 将元器件贴装到印制电路板 D: 检测焊接质量
- 为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。 A: 绝缘胶带 B: 耐高温锡 C: 耐高温胶带 D: 防水胶带
- 贴片机的作用 A: 印锡膏 B: 焊接元器件到印制电路板 C: 在PCB上贴保护膜 D: 将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上
- 回流焊对PCB上元器件的要求（ ） A: 元器件的分布密度均匀 B: 功率元器件分散分布 C: 质量大的不要集中放置 D: 元器件排列方向最好一致
内容
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插装电子元器件需要焊接后把器件引脚剪至标准规定的长度。 （ ）
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表面组装元件再流焊接过程是（）。 A: A印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊 B: B印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊 C: C印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊 D: D印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。
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电子元器件从电学特征上可以分为（ ）？ A: 无源器件 B: 分立器件 C: 有源器件 D: 集成器件
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数字5对应的元器件是什么器件？