关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-04 BGA封装的集成电路引脚是球型的。 BGA封装的集成电路引脚是球型的。 答案： 查看 举一反三 PLCC封装引脚是()型;BGA封装的引脚是()型。 智能手机大多数芯片都采用BGA封装方式，其BGA的意思是（ ）。 A: 双排外引脚封装方式 B: 四面外引脚封装方式 C: 球栅型封装方式 D: SMT封装方式 BGA封装，即球栅阵列封装，其引脚形状为（ ）。 A: 球型 B: 欧翼型 C: 针型 D: J型 通常双列直插封装(DIP)的引脚比球阵列封装(BGA)的引脚多() BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）
