关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-14 智能手机大多数芯片都采用BGA封装方式，其BGA的意思是（ ）。 A: 双排外引脚封装方式 B: 四面外引脚封装方式 C: 球栅型封装方式 D: SMT封装方式 智能手机大多数芯片都采用BGA封装方式，其BGA的意思是（ ）。A: 双排外引脚封装方式B: 四面外引脚封装方式C: 球栅型封装方式D: SMT封装方式 答案： 查看 举一反三 PLCC封装引脚是()型;BGA封装的引脚是()型。 BGA封装，即球栅阵列封装，其引脚形状为（ ）。 A: 球型 B: 欧翼型 C: 针型 D: J型 BGA封装的集成电路引脚是球型的。 51单片机芯片采用以下哪种封装方式？（ ） A: QFP（四侧引脚扁平封装） B: PLCC（特殊引脚芯片封装） C: 插式封装DIP（双列直插式封装） D: SOP（双列小外形贴片封装） 通常双列直插封装(DIP)的引脚比球阵列封装(BGA)的引脚多()
