关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告:维护QQ群:833371870,欢迎加入!公告:维护QQ群:833371870,欢迎加入!公告:维护QQ群:833371870,欢迎加入! 2022-06-04 手机用BGA集成电路,全称是()。 A: 双列直插封装 B: 小外型平面封装 C: 四方扁平封装 D: 球形栅格阵列内引脚封装 手机用BGA集成电路,全称是()。A: 双列直插封装B: 小外型平面封装C: 四方扁平封装D: 球形栅格阵列内引脚封装 答案: 查看 举一反三 BGA封装,中文名为() A: 双列小型贴片封装 B: 方形扁平封装 C: 球形栅格阵列封装 D: 引脚栅格阵列封装 BGA的含义是()。 A: 球形栅格阵列封装 B: 四方阵列封装 C: 四方扁平封装 D: 小外形封装 通常双列直插封装(DIP)的引脚比球阵列封装(BGA)的引脚多() DIP封装集成电路,即( )封装集成电路。 A: 单列直插式 B: 双列直插式 C: J型引线芯片封装 D: 四角扁平封装 C51单片机DIP封装方式是指() A: 阵列式引脚封装 B: 四边引脚扁平式封装 C: 单列直插式引脚封装 D: 双列直插式引脚封装