堆焊是指焊点的焊料过多，外形轮廓不清，甚至根本看不出焊点的形状，而焊料又没有布满被焊物引线和焊盘。
对
举一反三
- 堆焊是指焊点的焊料过多，外形轮廓不清，甚至根本看不出焊点的形状，而焊料又没有布满被焊物引线和焊盘。 A: 正确 B: 错误
- 焊点上的焊料过多,不仅浪费焊料,还会()。 A: 降低导电性能 B: 降低机械强度 C: 短路和虚焊 D: 没有光泽
- 焊点上的焊料太多，有毛刺需要重焊。
- 焊锡量过多时造成的元器件焊点之间的短路称为： A: 连焊 B: 虚焊 C: 假焊 D: 焊料过多
- 小外形晶体管SOT、塑料封装有引线芯片载体PLCC的焊点结构，不正确的描述为：（） A: 小外形晶体管（SOT）的焊点高度A应不小于引线的厚度；焊料应部分或完全覆盖元器件的引线；如下图： B: 小外形晶体管SOT器件引线与焊盘间的焊料厚度应不大于引线厚度的两倍； C: 塑料封装有引线芯片载体PLCC元器件与焊盘间的焊料厚度A大于0.75mm； D: 塑料封装有引线芯片载体PLCC元器件焊点的长度L与元器件引线宽度W的关系应为L不小于2W，见下图；
内容
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焊点应该是（）。 A: 焊料与金属被焊面形成的合金 B: 焊料本身形成的合金 C: 焊料与助焊剂形成的合金 D: 助焊剂与金属被焊面形成的合金
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以下属于助焊剂作用的是（）。 A: 溶解被焊母材氧化膜 B: 防止被焊母材再度氧化 C: 降低融熔焊料张力，提高焊料润湿能力 D: 加快热传导，使焊接面受热均匀 E: 收缩焊点焊锡，使焊点美观 F: 保护焊接母材
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焊点缺陷的“焊接针孔”现象是由于焊盘通孔与元件引脚间隙过大,焊料太少所致
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焊点上的焊料过多，会（）。 A: 降低导电性能 B: 降低机械强度 C: 造成短路和虚焊 D: 增加导电性能
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焊接工艺要求中,焊料的成分和性能应与被焊金属材料的可焊性、焊接温度、焊接时间和焊点的机械强度相适应。( )