堆焊是指焊点的焊料过多，外形轮廓不清，甚至根本看不出焊点的形状，而焊料又没有布满被焊物引线和焊盘。
A: 正确
B: 错误
A: 正确
B: 错误
举一反三
- 堆焊是指焊点的焊料过多，外形轮廓不清，甚至根本看不出焊点的形状，而焊料又没有布满被焊物引线和焊盘。 A: 正确 B: 错误
- 焊点上的焊料过多,不仅浪费焊料,还会()。 A: 降低导电性能 B: 降低机械强度 C: 短路和虚焊 D: 没有光泽
- 焊锡量过多时造成的元器件焊点之间的短路称为： A: 连焊 B: 虚焊 C: 假焊 D: 焊料过多
- 焊点上的焊料太多，有毛刺需要重焊。
- 小外形晶体管SOT、塑料封装有引线芯片载体PLCC的焊点结构，不正确的描述为：（） A: 小外形晶体管（SOT）的焊点高度A应不小于引线的厚度；焊料应部分或完全覆盖元器件的引线；如下图： B: 小外形晶体管SOT器件引线与焊盘间的焊料厚度应不大于引线厚度的两倍； C: 塑料封装有引线芯片载体PLCC元器件与焊盘间的焊料厚度A大于0.75mm； D: 塑料封装有引线芯片载体PLCC元器件焊点的长度L与元器件引线宽度W的关系应为L不小于2W，见下图；