表面贴装技术的英文缩写是（）
A: SMC
B: SMD
C: SMT
D: SMB
A: SMC
B: SMD
C: SMT
D: SMB
举一反三
- 表面贴装技术的简称是（）。 A: SMC B: SMD C: SMB D: SMT
- 表面贴装元件、器件分别用（）表示。 A: LSI、VLSI B: SMT、THT C: SMC、SMD D: SMC、SMT
- SMT组装技术特点是印制线路板上无需通孔，直接将表面贴装元器件(SMC/SMD，...到印制电路板表面规定位置上的电路装连技术
- SMT组装技术特点是印制线路板上无需通孔，直接将表面贴装元器件(SMC/SMD， Surface Mount Component/ Surface Mount Device)贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装连技术
- 表面装配元器件从功能上分为（）。 A: LSI、VLSI B: SMT、THT C: SMC、SMD D: SMC、SMT