关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-16 载带自动焊中制作的芯片凸点，其形状包括（）， A: 蘑菇状凸点 B: 锥状凸点 C: 圆形凸点 D: 柱状凸点 载带自动焊中制作的芯片凸点，其形状包括（），A: 蘑菇状凸点B: 锥状凸点C: 圆形凸点D: 柱状凸点 答案： 查看 举一反三 载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇状凸点和两种。 倒装芯片采用的焊接凸点有 A: 金凸点 B: 铝凸点 C: 焊料凸点 D: 硅凸点 芯片凸点的形状可以为： A: 圆形 B: 蘑菇形 C: 柱状 D: 楔形 芯片凸点的形状可以为： A: 圆形 B: 蘑菇形 C: 柱状 D: 楔形 下列哪些是TAB的关键技术() A: 芯片凸点制作技术 B: TAB载带制作技术 C: 载带引线与芯片凸点的内引线焊接技术 D: 载带外引线焊接技术
