关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-16 载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇状凸点和两种。 载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇状凸点和两种。 答案： 查看 举一反三 载带自动焊中制作的芯片凸点，其形状包括（）， A: 蘑菇状凸点 B: 锥状凸点 C: 圆形凸点 D: 柱状凸点 芯片互连中的载带自动焊所需要的关键材料包括（）。 A: 塑料 B: 载带自动焊的金属材料 C: 基带材料 D: 芯片凸点的金属材料 下列哪些是TAB的关键技术() A: 芯片凸点制作技术 B: TAB载带制作技术 C: 载带引线与芯片凸点的内引线焊接技术 D: 载带外引线焊接技术 芯片凸点的形状可以为： A: 圆形 B: 蘑菇形 C: 柱状 D: 楔形 芯片凸点的形状可以为： A: 圆形 B: 蘑菇形 C: 柱状 D: 楔形
