关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-29 下列哪些是TAB的关键技术() A: 芯片凸点制作技术 B: TAB载带制作技术 C: 载带引线与芯片凸点的内引线焊接技术 D: 载带外引线焊接技术 下列哪些是TAB的关键技术()A: 芯片凸点制作技术B: TAB载带制作技术C: 载带引线与芯片凸点的内引线焊接技术D: 载带外引线焊接技术 答案： 查看 举一反三 成型工艺是将芯片与( )包装起来的技术? A: 引脚 B: 引线架 C: 凸点 D: 基板 成型工艺是将芯片与( )包装起来的技术? A: 引脚 B: 引线架 C: 凸点 D: 基板 制作载带键合技术中引线图形的金属材料常用（ ）箔 A: 铜 B: 银 C: 铝 D: 金 制作载带键合技术中引线图形的金属材料常用（）箔 A: 铜 B: 银 C: 铝 D: 金 载带自动焊中制作的芯片凸点，其形状包括（）， A: 蘑菇状凸点 B: 锥状凸点 C: 圆形凸点 D: 柱状凸点
