以下对74HC123芯片的描述正确的是
A: 两封装运算放大器
B: 四封装运算放大器
C: 两封装可再触发单稳态多谐振荡器
D: 四封装模拟开关
A: 两封装运算放大器
B: 四封装运算放大器
C: 两封装可再触发单稳态多谐振荡器
D: 四封装模拟开关
举一反三
- 以下不属于PTH集成电路的封装有( ) A: DIP封装 B: SIP封装 C: PGA封装 D: SOJ封装
- 运算放大器的基本形式有()放大器,()放大器()大器,电流并联负反馈放大器四类。
- 51单片机芯片采用以下哪种封装方式?( ) A: QFP(四侧引脚扁平封装) B: PLCC(特殊引脚芯片封装) C: 插式封装DIP(双列直插式封装) D: SOP(双列小外形贴片封装)
- 能通过插入焊接在印刷电路板上的管脚座进行安装的集成电路芯片的封装有 A: SOP封装 B: DIP封装 C: PLCC封装 D: BGA封装
- 封装叠层说法错误的是 A: 封装叠层制作时需要对封装研磨 B: 封装叠层属于系统封装 C: 封装叠层是在封装上再封装 D: 封装叠属于三维封装