关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-07 以下不属于PTH集成电路的封装有（ ） A: DIP封装 B: SIP封装 C: PGA封装 D: SOJ封装 以下不属于PTH集成电路的封装有（ ）A: DIP封装B: SIP封装C: PGA封装D: SOJ封装 答案： 查看 举一反三 SIP封装即()封装,DIP即()封装,SOP即()封装。 采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（） A: DIP封装 B: PLCC封装 C: QFP封装 D: PGA封装 以下封装形式中，不属于SMT器件封装的有（） A: BGA B: DIP C: PLCC D: SIP 下列封装类型中,( )属于小外形封装。 A: DIP B: SIP C: SOP D: QFP 能通过插入焊接在印刷电路板上的管脚座进行安装的集成电路芯片的封装有 A: SOP封装 B: DIP封装 C: PLCC封装 D: BGA封装
