能通过插入焊接在印刷电路板上的管脚座进行安装的集成电路芯片的封装有
A: SOP封装
B: DIP封装
C: PLCC封装
D: BGA封装
A: SOP封装
B: DIP封装
C: PLCC封装
D: BGA封装
举一反三
- 采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（） A: DIP封装 B: PLCC封装 C: QFP封装 D: PGA封装
- 51单片机芯片采用以下哪种封装方式？（ ） A: QFP（四侧引脚扁平封装） B: PLCC（特殊引脚芯片封装） C: 插式封装DIP（双列直插式封装） D: SOP（双列小外形贴片封装）
- 以下不属于PTH集成电路的封装有（ ） A: DIP封装 B: SIP封装 C: PGA封装 D: SOJ封装
- SIP封装即()封装,DIP即()封装,SOP即()封装。
- 以下封装形式中，不属于SMT器件封装的有（） A: BGA B: DIP C: PLCC D: SIP