埋弧焊的焊接电流过小，熔深不足，将产生未熔合、未焊透、（ ）等缺陷。
夹渣
举一反三
内容
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焊接时，接头根部未完全熔透的现象称为（）。 A: 未熔合 B: 未焊透 C: 未焊满 D: 未焊平
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以下属于产生未焊透和未熔合缺陷的因素有()。 A: 电弧热输入过大 B: 焊接电流过小 C: 焊接速度过高 D: 电弧产生磁偏吹
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焊接时接头根部未完全熔透的现象称（）。 A: 未熔合 B: 未焊透 C: 未焊满 D: 凹坑
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焊接时接头根部未熔透的现象称为（） A: 咬边 B: 焊瘤 C: 未熔合 D: 未焊透
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电流过小则会产生（）等缺陷。 A: A未焊透 B: B夹渣 C: C气孔 D: D未熔合 E: E焊缝成形不良