覆铜箔层压板是用无碱玻璃布或棉纤维纸浸渍酚醛树脂或环氧酚醛树脂作基板,并在基板的一面或两面覆以电解紫铜箔,再经热压而成。
错
举一反三
- 下例答案中不是敷铜箔基板的是()。 A: 酚醛纸基板 B: 聚四氟乙烯玻璃布基板 C: 环氧酚醛玻璃布基板 D: 挠性基板
- 覆铜箔层压板是由绝缘基板和铜箔构成的。( )
- 覆以铜箔的绝缘层压板称为 A: 绝缘基板 B: 覆铜箔板 C: 覆箔板 D: 印制板
- 覆铜板是用()制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板,全称为覆铜箔层压板,就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的,叫做();覆在基板两面的称为双面覆铜板。
- ( )具有较高的耐温特性。 A: A .酚醛纸基覆铜板 B: B .环氧玻璃布覆铜板 C: C .环氧酚醛玻璃布覆铜板 D: D .聚四氟乙烯玻璃布覆铜板
内容
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覆铜箔板全称覆铜箔层压板,是制作印制电路板的原材料,主要由( )三部分组成。 A: A .基板、印制导线、焊料 B: B .基板、铜箔、粘接剂 C: C .基板、印制导线、阻焊料 D: D .焊料、导线、助焊剂
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在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为
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覆铜板的构成为:基板,铜箔,粘合剂。
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中国大学MOOC:在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()
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覆铜箔层压板基板材料(环氧树脂+玻纤)需烘干至(<br/>),得到预浸渍材料。 A: A阶段 B: B阶段 C: C阶段 D: 不确定