• 2022-06-17
    覆铜箔板全称覆铜箔层压板,是制作印制电路板的原材料,主要由( )三部分组成。
    A: A .基板、印制导线、焊料
    B: B .基板、铜箔、粘接剂
    C: C .基板、印制导线、阻焊料
    D: D .焊料、导线、助焊剂