制作印刷电路板的基板包括绝缘层和表面的铜箔。
举一反三
- 印制电路板包括绝缘基板、铜箔、孔、阻焊层、文字印刷5个部分。
- 覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
- 在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（ ） A: 单面印制电路板 B: 双面印制电路板 C: 多层印制电路板 D: 洞洞板
- 覆以铜箔的绝缘层压板称为 A: 绝缘基板 B: 覆铜箔板 C: 覆箔板 D: 印制板
- 覆铜箔板全称覆铜箔层压板,是制作印制电路板的原材料,主要由( )三部分组成。 A: A .基板、印制导线、焊料 B: B .基板、铜箔、粘接剂 C: C .基板、印制导线、阻焊料 D: D .焊料、导线、助焊剂