覆铜板的构成为：基板，铜箔，粘合剂。
对
举一反三
内容
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覆以铜箔的绝缘层压板称为 A: 绝缘基板 B: 覆铜箔板 C: 覆箔板 D: 印制板
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覆铜箔板全称覆铜箔层压板,是制作印制电路板的原材料,主要由( )三部分组成。 A: A .基板、印制导线、焊料 B: B .基板、铜箔、粘接剂 C: C .基板、印制导线、阻焊料 D: D .焊料、导线、助焊剂
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覆铜板的RF-4基板的主要成份是:
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在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为
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覆铜箔层压板是用无碱玻璃布或棉纤维纸浸渍酚醛树脂或环氧酚醛树脂作基板，并在基板的一面或两面覆以电解紫铜箔，再经热压而成。