关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-05-27 下列关于芯片叠层说法错误的是 A: 共面性要求比较好 B: 芯片间粘结性比较好 C: 芯片叠层之间的金丝能够相互搭接 D: 芯片之间没有信息交换 下列关于芯片叠层说法错误的是A: 共面性要求比较好B: 芯片间粘结性比较好C: 芯片叠层之间的金丝能够相互搭接D: 芯片之间没有信息交换 答案： 查看 举一反三 叠层集成电路间的区域互连主要有三种形式：倒装芯片焊接叠层芯片法（不带垫片）、倒装芯片焊接叠层芯片法、。 学习移位寄存器74X194芯片的时候，与计数器芯片对比学习方法比较好，这个说法是否正确？ A: 正确 B: 错误 学习移位寄存器74X194芯片的时候，与计数器芯片对比学习方法比较好，这个说法是否正确？ 下面关于硅圆片叠层封装说法错误的是 A: 硅圆片叠层时不需要单独把硅圆片做成芯片 B: 硅圆片叠层容易实现系统封装 C: 硅圆片叠层不是系统封装 D: 硅圆片叠层不是3D封装 中国大学MOOC: 学习移位寄存器74X194芯片的时候，与计数器芯片对比学习方法比较好，这个说法是否正确？
