下列关于芯片叠层说法错误的是
A: 共面性要求比较好
B: 芯片间粘结性比较好
C: 芯片叠层之间的金丝能够相互搭接
D: 芯片之间没有信息交换
A: 共面性要求比较好
B: 芯片间粘结性比较好
C: 芯片叠层之间的金丝能够相互搭接
D: 芯片之间没有信息交换
C
举一反三
内容
- 0
下面关于BIOS和CMOS的说法中，错误的是（）。 A: BIOS芯片、CMOS芯片都能长时间保存信息 B: BIOS芯片是ROM芯片，CMOS芯片是RAM芯片 C: BIOS中的程序可以设置CMOS参数 D: BIOS是程序，CMOS保存的是参数
- 1
研究蛋白之间相互作用，选用（ ）。 A: Simoa芯片 B: 信号通路蛋白磷酸化芯片 C: 细胞因子luminex芯片 D: 人类蛋白质组20k芯片
- 2
芯片制造的过程正确的是（） A: 芯片封测-芯片设计-芯片制造 B: 芯片组装-芯片封测-芯片设计 C: 芯片设计-芯片制造-芯片封测 D: 芯片制造-芯片设计-芯片封测
- 3
74LS181集成电路提供的输出端P和G是用来实现（ ）。 A: 芯片内部的先行进位 B: 芯片内部的行波进位 C: 芯片之间的串行进位 D: 芯片之间的先行进位
- 4
74LS181集成电路提供的输出端P和G是用来实现（ ）。 A: 芯片内部的先行进位 B: 芯片内部的行波进位 C: 芯片之间的串行进位 D: 芯片之间的先行进位