关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-16 以下那些是倒装芯片的安装工艺 A: 焊料凸点 焊料连接 B: 金-导电性树脂连接 C: 金金压接连接 D: 金-焊料连接 以下那些是倒装芯片的安装工艺A: 焊料凸点 焊料连接B: 金-导电性树脂连接C: 金金压接连接D: 金-焊料连接 答案： 查看 举一反三 倒装芯片采用的焊接凸点有 A: 金凸点 B: 铝凸点 C: 焊料凸点 D: 硅凸点 焊料按其组成成份分，有()等几种。 A: 锡铅焊料 B: 金焊料 C: 铜焊料 D: 银焊料 E: 铝焊料 在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料 A: 锡铅 B: 金锡 C: 金硅 D: 金锗 在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料 A: 锡铅 B: 金锡 C: 金硅 D: 金锗 使焊料降低流动性且会增加焊料腐蚀性的杂质是（） A: 金 B: 铝 C: 铁 D: 铜
